4月3日，宝鼎科技今日收盘14.45元，下跌2.56%，滚动市盈率PE（现时股价与前四序度每股收益总和的比值）到达23.84倍，总市值59.03亿元。

　　从行业市盈率排名来看，公司所处的通用筑立行业市盈率均匀71.15倍，行业中值39.78倍，宝鼎科技排名第74位。

　　截至2024年年报，共有17家机构持仓宝鼎科技，个中基金13家、其他3家、QFII1家，合计持股数15800.79万股，持股市值20.73亿元。

　　宝鼎科技股份有限公司的主业务务是电子铜箔、覆铜板安排、研发、分娩及出售。公司的要紧产物是覆铜板、铜箔、造品金、大型铸锻件。金宝电子是中国电子原料行业协会常务理事单元、电子铜箔分会副理事长单元、覆铜板分会副理事长单元、中国电子电道行业协会副理事长单元，主理草拟了国度准则GB/T4723《印造电道用覆铜箔酚醛纸层压板》，插足草拟了国度准则GB/T5230《印造板用电解铜箔》、国度准则GB/T29847《印造板用铜箔试验方式》、国度准则GB/T4722《印造电道用刚性覆铜箔层压板试验方式》和国度准则GB/T31471《印造电道用金属箔通用榜样》等多项国度准则。

　　最新一期事迹显示，2024年年报，公司完结业务收入28.94亿元，同比-4.85%；净利润2.48亿元，同比33.70%，出售毛利率14.65%。